貼片鉭電容作為電解電容器中的一類，廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品，特別是一些高密度組裝且內(nèi)部空間狹小的產(chǎn)品，如手機、便攜式打印機等。貼片鉭電容使用金屬鉭(Ta)作為陽極材料，按陽極結(jié)構(gòu)的不同又可分為箔式和鉭燒粉結(jié)式兩種。

在鉭粉燒結(jié)式鉭電容中，又因工作電解質(zhì)不同可以分為固體電解質(zhì)鉭電容(Solid Tantalum)和非固體電解質(zhì)鉭電容。其中，固體鉭電解電容器用量最大。鉭電容由于使用金屬鉭做介質(zhì)，不需要像普通電解電容那樣使用電解液。此外，貼片鉭電容不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙燒制，因此本身幾乎沒有電感，但這同時也限制了它的容量。

貼片鉭電容的結(jié)構(gòu)：

鉭電容內(nèi)部基本組成共有五個部分分別為鉭金屬，五氧化二鉭，二氧化錳或聚合物，石墨銀漿層，銀膏粘結(jié)層，引出層及其他。

鉭金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)為陽極層，由金屬粉末壓制成型、燒結(jié)而成。五氧化二鉭內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要為介質(zhì)層，在陽極金屬表面化學(xué)處理形成。

二氧化錳或聚合物內(nèi)部結(jié)構(gòu)為陰極層，由硝酸錳熱分解或有機物聚合形成。石墨銀漿層,銀膏粘結(jié)層內(nèi)部結(jié)構(gòu)為輔助陰極層，石墨、銀漿分別浸漬干燥而成。

銀膏粘結(jié)層內(nèi)部結(jié)構(gòu)為連接芯塊與引出金屬，其中銀膏層對應(yīng)模壓塑封產(chǎn)品，或裹錫層對應(yīng)樹脂包封產(chǎn)品，或熔錫層對應(yīng)金屬封裝產(chǎn)品。

引出層及其他主要是引出金屬結(jié)構(gòu)如引線框、CP線等。